产品案例

您当前的位置:主页 > 产品案例 >

2018817半导体-副本_1111

来源:http://www.cnflat.com 编辑:918博天堂 时间:2018/08/27

  华微电子:拟配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地

  

23日,华微电子发布公告,公司拟通过配股募集资金不超过10亿元,扣除发行费用后用于新型电力电子器件基地项目(二期)建设。

  据悉,本次配股按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。以公司2017年12月31日的总股本751588000股为基数测算,本次可配股数量总计不超过225476400股。

  据华微电子相关负责人介绍,公司正在实施“中高端技术产品规模化”战略,积极推进第三代新材料器件的研发、制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车。该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片及与公司主流产品配套的IC芯片。

  该负责人表示,本期项目建成后,公司将具备加工8英寸芯片24万片/年的能力,进一步优化产品结构,发挥规模效益,巩固并提升公司在行业中的领先地位。