公司公告

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    Toppan Photomasks于上海厂设置尖端光罩设备 全球业界首选光罩合作伙伴Toppan Photomasks, Inc.(TPI)24日宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。 TPCS为Toppan Photomasks, Inc.旗...

    2018.08.27
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    重庆万国半导体生产基地主体建筑封顶 有望明年上半年 随着最后一方混凝土灌注完成,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。14日,重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该...

    2018.08.27
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    260亿美元 T-Mobile和Sprint宣布合并 据路透社日前报道,美国第三大运营商T-Mobile美国和第四大运营商Sprint在周日宣布,双方已经达成了一项260亿美元的全股票交易,并相信这笔交易能够赢得监管部门的审批,因为合并能够创造数千个就业岗位,帮助美国在下一...

    2018.08.27
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    我国新型存储器材料研发取得重大突破 中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队近期在国产新型存储器材料上取得重大突破,创新提出一种高速相变材料的设计思路,打破了国外技术壁垒。该成果近日在线发表于《科学》杂志。 存储器是集成电路最重要的技...

    2018.08.26
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    摩尔定律难以为继?新型二维材料续写摩尔定律预言 近年来,半导体行业总是笼罩在摩尔定律难以为继的阴霾之下。但北京大学物理学院研究员吕劲团队与杨金波、方哲宇团队最新研究表明,新型二维材料或将续写摩尔定律对晶体管的预言。他们在预测出具有蜂窝状原子...

    2018.08.26
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    厦门投500亿扶持集成电路产业 《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》于日前出台,涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。厦门市将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金,通过母基金引导社会资本、...

    2018.08.26
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    台积电南京厂正式量产 首批出货给比特大陆 中国台湾晶圆代工大厂台积电以 16 纳米制程技术切入,规划月产能为 2 万片的南京 12 英寸厂,因为试产良率大幅超乎预期,首批晶圆近期正式出货。意味着从动土到正式出货仅花费短短 20 个月的时间,除了展现台积电的...

    2018.08.26